深圳市香芋機電設備有限公司，以客戶實踐工藝需求為起點，定制自動化體系集成設備。咱們專業(yè)的團隊將創(chuàng)建一個體系，是為你量身打造的，以滿足你的特定需求，自然也包含嚴格遵守的功能規(guī)范。對深圳點膠機廠家來說，全心專注于客戶的需求不只是一個標語，而是咱們公司的理念。因為只要經(jīng)過咱們的艱苦付出而且重視細節(jié)，與你攜手共進，才能實現(xiàn)咱們的一起的目標。

在信息化時代，電子行業(yè)是如今市場一塊最大的蛋糕，而芯片封裝一直是行業(yè)里的一大難題。近幾年點膠機技術飛速發(fā)展，在精度方面有所突破，那么自動點膠機是如何給芯片封裝的？接下來香芋機電將會給你帶來最詳細的分析。

首先我們從最外層的封裝開始吧，也就是所謂的表面涂層。當芯片焊接好之后，我們可以通過自動點膠機給芯片和焊點之間涂覆一層粘度低、流動性強的膠水并且固化，，使芯片可以更好的防止外物的侵蝕和刺激，起到保護作用，延長芯片的使用壽命。

第二底層填充。芯片在倒裝過程中固定面積要比芯片面積小，所以很難粘合。如果受到撞擊或者是發(fā)熱膨脹的情況，造成芯片里面的凸點斷裂，從而使芯片失去性能。針對這個問題，自動點膠機可以在芯片與基板的縫隙中注入機膠，然后固化，這樣就增加了芯片與基板的連接面積，提高了結合強度、對凸點有很好的保護作用。

第三也就是芯片的鍵合。為了防止電子元件從PCB表面脫落或者是發(fā)生位移，
我們可以用自動點膠機設備給PCB表面點膠，然后將其放入烘箱中加熱固化，使電子元器件牢固的粘貼在PCB上。