深圳市香芋機(jī)電設(shè)備有限公司,以客戶實(shí)踐工藝需求為起點(diǎn),定制自動(dòng)化體系集成設(shè)備。咱們專業(yè)的團(tuán)隊(duì)將創(chuàng)建一個(gè)體系,是為你量身打造的,以滿足你的特定需求,自然也包含嚴(yán)格遵守的功能規(guī)范。對(duì)深圳點(diǎn)膠機(jī)廠家來(lái)說(shuō),全心專注于客戶的需求不只是一個(gè)標(biāo)語(yǔ),而是咱們公司的理念。因?yàn)橹灰?jīng)過咱們的艱苦付出而且重視細(xì)節(jié),與你攜手共進(jìn),才能實(shí)現(xiàn)咱們的一起的目標(biāo)。
自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)是如何應(yīng)用在芯片封裝行業(yè)的?
首先、芯片鍵合方面
PCB在粘合過程中很容易呈現(xiàn)移位現(xiàn)象,為了避免電子元件從 PCB 概況脫落或移位,我們可以運(yùn)用自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備在PCB概況點(diǎn)膠,然后將其放入烘箱中加熱固化,這樣電子元器件就可以安穩(wěn)地粘貼在PCB 上了。
其次、底料填充方面
相信良多技術(shù)人員都遇到過這樣的難題,芯片倒裝過程中,因?yàn)楣潭娣e要比芯單方面積小,所以很難粘合,如果芯片受到撞擊或者膨脹,這時(shí)很容易造成凸點(diǎn)的斷裂,芯片就會(huì)落空它應(yīng)有的機(jī)能,為領(lǐng)會(huì)決這個(gè)問題,我們可以經(jīng)由過程自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在芯片與基板的裂痕中注入有機(jī)膠,然后固化,這樣一來(lái)既有效增加了了芯片與基板的連接面積,又進(jìn)一步提高了它們的連系強(qiáng)度,對(duì)凸點(diǎn)具有很好的呵護(hù)浸染。
第三、概況涂層方面
當(dāng)芯片焊接好后,我們可以經(jīng)由過程自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在芯片和焊點(diǎn)之間涂敷一層粘度低、流動(dòng)性好的環(huán)氧樹脂并固化,這樣芯片不僅在外觀上晉升了一個(gè)檔次,而且可以防止外物的侵蝕和刺激,可以對(duì)芯片起到很好的呵護(hù)浸染,很好地耽誤了芯片的利用壽命!
綜上所述,以上就是自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在芯片封裝行業(yè)芯片鍵合、底料填充、概況涂層等幾個(gè)方面的應(yīng)用,我們可以將這種方式應(yīng)用到平時(shí)的工作中,這將大大提高我們的工作效率。